确保芯片的(de)可(kě)靠性變得(de)越來≠ →(lái)越複雜(zá)，成本也(yě)越∑¶∏來(lái)越高(gāo)，從(cóng)左移到(dào)設計(jì)周期，右₽∏移到(dào)現(xiàn)場(chǎng)。但(dàn)這(zhΩφè)些(xiē)成本也(yě)變得(de)越來(lái)越難以定義δ×​和(hé)跟蹤，根據工(gōng)藝節點，封裝技(jì)術(shù)、市(''★₽shì)場(chǎng)展示以及使用(yòng)的(d↕ e)錄音(yīn)廠(chǎng)或OSAT，從(cóng)一(yī)↓✘種設計(jì)到(dào)下(xià)一(yī)種設計(↕φ≤★jì)很(hěn)多(duō)。

随著(zhe)芯片設計(jì)和(hé)組裝方§' £式的(de)選擇數(shù)量增加，将可(k₽₩βεě)靠性注入設計(jì)到(dào)制(zh≤≥&ì)造流程和(hé)制(zhì)造後監控的(de)方式也(yλ÷ě)在增加。所有(yǒu)這(zhè)些(xiē)在↓≠>₽有(yǒu)效性和(hé)成本方面都(dōu)有(yǒu♦δ ≥)權衡，并且可(kě)能(néng)性遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出傳π♠&↔統的(de)1 指标，擴展到(dào)安全 ‍等領域。過去(qù)，這(zhè)些(xiē)功能(néng)中的(de€∞)許多(duō)都(dōu)被分(fēn)割成定義$↔‌₹明(míng)确的(de)孤島，其中的(de✘>≠∏)成本相(xiàng)對(duì)容易理(lǐβ★₽↑)解。例如(rú)，從(cóng)1990年(nián)代‌♠後期到(dào)的(de)finFET的(de)推出，測試成本僅為(&✘©wèi)本世紀的(de)牛頓設計(jì)制(zhì)造狀語從(<<cóng)句：預算(suàn)的(de)2％。但(dàn)随著(≈§zhe)谷歌(gē)、Facebook 和(hé)蘋果系統商$÷Ω₽現(xiàn)在開(kāi)發自(zì)己的(de)定制(zhì)芯片和ε×₽÷(hé)系統，對(duì)于經濟公式了(le‍Ω•)變化(huà)。長(cháng)大(dà)了(le)高(gā €o)昂中的(de)每家(jiā)公司的(de)标↔₽‍∞簽。這(zhè)些(xiē)公司以及更多(duō)的(de)公司，新<✔₽α的(de)芯片的(de)小(xiǎo)尺寸的(de)展示，和(hé)大( ®dà)腿将在出現(xiàn)故障時(shí)的σ≠¶(de)責任範圍內(nèi)進行(xíng)分(fēn)析。芯片在或封裝的(∏₽de)預計(jì)使用(yòng)壽命內(nèi)使用(yòng)來(lái)♥•自(zì)芯片或封裝內(nèi)部的(de)數(shù)據隻會(huì)' 增加定價混亂。用(yòng)于監控熱(rè)量，電(diàn)活動和(h♣↓é)各種類型噪聲的(de)芯片內(nèi✔®☆)，封裝和(hé)系統內(nèi)傳感器(qì)依賴于數(shù)據&δ‌比較，在某些(xiē)情況下(xià)是(shì)在δ&多(duō)設備級别。這(zhè)也(yě)為(wèi)其他(tā)類型的(ε¶de)數(shù)據打開(kāi)了(le)大(d'♦‌à)門(mén)，以識别和(hé)跟蹤電(diàn)路(l↕ σ€ù)故障、潛在缺陷的(de)影(yǐng)響，可(kě)✔‍×™能(néng)會(huì)防禦網絡攻擊的£  ∑(de)攻擊活動。愛(ài)德美(měi)國(guó)技(jì↕ε☆)術(shù)和(hé)戰略副總裁基思·紹布表示，這(z®σ≠↓hè)一(yī)切因行(xíng)業(yè∑"‍)而異，也(yě)因應用(yòng)而異。一(yī)些 ∞δ(xiē)行(xíng)業(yè)不(bù)想騰出空(kōng)間$₽(jiān)，電(diàn)子(zǐ)郵件(jiàn)不(bù)想也(✘✘yě)。增加成本但(dàn)你(nǐ)必須權衡解決問★"<(wèn)題的(de)成本，因為(wèi)在這(zhè)些←α(xiē)市(shì)場(chǎng)中，設備架構變化(huà)如(rú£α)此之快(kuài)。

更小(xiǎo)、更慢(màn)、更貴

性能(néng)力，即在新工(gōng)藝節點上(s✘✘"δhàng)、檢查和(hé)測量設備變得(de)越來(lái)越<↓π☆困難。有(yǒu)興趣，更難讓測試保持适合的(de)¥§™接觸。這(zhè)更豐富的(de)設備來(lái)構建、處理(lǐ)和(hé≈')提取數(shù)據，并在所有(yǒu)數(shù)據不(bù)存在£'的(de)情況下(xià)進行(xíng)高(gāo)度敏銳的(de↕∑♥•)感知(zhī)。同時(shí)，該設備需¥♣要(yào)在其他(tā)節省的(de)情況下(xià)進行(x₽σ™γíng)攤銷。如(rú)果舊(jiù)的(de)，完全折₩ ∏♦舊(jiù)的(de)設備可(kě)以完成這(z↔™±hè)項工(gōng)作(zuò)，通(tōng)常假設測✔←試成本較低(dī)。但(dàn)是(shì)，如(rú)果新方法可(kěσ¥©)以取代舊(jiù)設備完成的(de)某些(xiē)步驟，或者更快(kuà>÷δi)地(dì)将芯片通(tōng)過安裝工(gōng)廠(chǎng)₽δ，則需要(yào)将其計(jì)入總成本。新設備可®©ε↔(kě)以随著(zhe)時(shí)間(jiān)的(de)升級如(rú§≠γ)果，經銷商公式也(yě)需要(yào)實現(xiàn)★φ這(zhè)一(yī)點。成本是(shì)（測試）系統制(zhì)造，™÷£我們因此必須确保該系統是(shì)未來(lái)系統的(de)， Fo∏≠>rmFactor業(yè)務部總裁兼總經理(lǐ)Jens Klatteφ♠÷πnhoff說(shuō)，系統副年(nián)齡通(tōng)常為(wèi)1←₩₽€5年(nián)，但(dàn)在15年(nián)，測 δ量要(yào)求發生(shēng)重大(dà)變€←↑化(huà)。您必須确保根據五年(nián)後可(kě)能(n α•éng)出現(xiàn)的(de)這(zhè)些(xiē)系統。這"♣☆(zhè)需要(yào)一(yī)個(gè)>★↔可(kě)視(shì)化(huà)的(de)平台，這(zhè)樣我們才能(né↕↕δng)專注于應用(yòng)層。自(zì)動化(huà)需要(y≈±±•ào)自(zì)動化(huà)，我們現(xiàn)在需要(yào)能(né←∑ng)夠進行(xíng)修改了(le)。大(dà)量能(néng)量，從(có✘₩ng)自(zì)動溫度控制(zhì)和(hé)重整↑ ‌開(kāi)始。

檢查也(yě)是(shì)如(rú)此。今天晶圓廠(chǎ↑≠‍αng)的(de)真正主力的(de)英文(wén)光(g∞δ∑uāng)學檢測。但(dàn)随著(zhe)每個(gè)新工(gōnφ♦Ωg)藝節點的(de)特征變得(de)更小‍♦λ‍(xiǎo)，并且随著(zhe)密度的(de)增加，使用(♣Ωγyòng)現(xiàn)有(yǒu)的(de)檢測技(jì)術( £±shù)變得(de)更加困難，因為(wèi)分(fēn$★")辨率和(hé)吞吐量都(dōu)有(yβσǒu)限。存在用(yòng)于更精細檢查的(de)技(jì)φ♦ ↑術(shù)，但(dàn)需要(yào)₽×Ω更多(duō)時(shí)間(jiān)。例如(rú)，電(diàn)子(z£•ǐ)束檢測比光(guāng)學檢測具有(yǒu)更≤±好(hǎo)的(de)分(fēn)辨率。它的(de)靈敏度低(dī)至1nm的α¥₩§(de)，但(dàn)比光(guāng)學慢(màn≥©)得(de)多(duō)。
更複雜(zá)的(de)是(shì)，建∞¶ 立了(le)新西(xī)蘭的(de)數(shù)量和(hé)缺₽α 陷率可(kě)能(néng)需要(yào)更多(duō)的(de)檢 γ查。在某些(xiē)市(shì)場(chǎng)中，可(kě© ™)能(néng)隻檢查本地(dì)人(rén)，而在其他(tā)≈βε®情況下(xià)，可(kě)能(néng)會(huì)随機(jī)調查自±Ω♠(zì)己的(de)本地(dì)。在其他(tā)市(shì)$→×場(chǎng)，例如(rú)汽車(chē)或醫§®←(yī)療，對(duì)可(kě)靠性的(de)強調可(kě)能π ​≠(néng)需要(yào)更深入的(de)檢查和(hé)更★↔ 多(duō)的(de)抽樣。為(wèi)此，芯片制(zhì)造商可(kě)≠♥≤以使用(yòng)光(guāng)學或電(diàn)子(zǐ)束檢測。它還(>±  hái)可(kě)能(néng)需要(yào)更嚴格的(de)↕ ☆←規格來(lái)降低(dī)裕度，從(cóng)而'♠以不(bù)同的(de)方式降低(dī)成♥♦↕本，就(jiù)是(shì)這(zhè)計(jì)量學适合這→¥γ(zhè)張圖産品的(de)地(dì)方。測試和(hé)檢測β↓中普遍存在的(de)趨勢同樣适用(yòng↓☆‌←)于計(jì)量學，使用(yòng)原子(₩×‍>zǐ)力顯微(wēi)鏡（AFM）等技(jì)術(shù)和∑✔(hé)CD-SAX等未來(lái)技(jì)術(s∏‍πhù)使用(yòng)X鍵源測量波動變化(huà)。

以原子(zǐ)力顯微(wēi)鏡為(wèi)例。AFM在包裝φ₩‍±中起著(zhe)關鍵作(zuò)用(yòn↔£"g)。我們正在進行(xíng)的(de)©♠一(yī)項關鍵測量是(shì)焊盤周圍的(de)所有≠Ω₩™(yǒu)坡度和(hé)局部地(dì)形，所有(yǒu)這(↓&×"zhè)些(xiē)都(dōu)會(huì)影(yǐng)★←×響粘合能(néng)力，布魯克的(de)高(gāo)級應用(yòng)科€↕(kē)學家(jiā)肖恩手說(shuō)$↔←☆。 使用(yòng)AFM，我們通(tōng)常在整個(gè)晶圓的(♥≠♠÷de)不(bù)同芯片和(hé)裸片上(shàng)檢查大(dà)約50微(↑®₽₩wēi)米的(de)區(qū)域。關鍵應用(yòng)之一(yī)是(  ₩σshì)查看(kàn)頂線粗糙度-能(néng)夠将這'δε(zhè)些(xiē)印刷品中的(de)斷線和(hé)缺陷與随後★δ的(de)缺陷相(xiàng)關聯。使用(yòng©¶)AFM還(hái)用(yòng)于安裝設備上 δσ↔(shàng)的(de)特殊圖案化(huà)問(wèn)題。∏≥×使用(yòng)AFM，我們可(kě)以在通(tō<×÷ng)過外(wài)部的(de)不(bù)同芯片和(h★≈≠é)裸片上(shàng)檢測大(dà)約50微(wφ<™£ēi)米的(de)區(qū)域。關鍵應用(yòng)β↓一(yī)個(gè)是(shì)查看(kàn)頂線問(wèn)題。♣ ← ——能(néng)夠将這(zhè)些(xiē)印刷品中的(±≤de)斷線和(hé)缺陷與後來(lái)的(de)缺陷相(xiàng)關聯λ"。但(dàn)随著(zhe)成本的(de)增加，設備也(yě)正‍∏γ在擴展到(dào)其他(tā)領域，以提高(gāo)投資φ£∏回報(bào)。

傳統上(shàng)，我們一(yī)直在為(wèi)深度，粗糙度開(kāi£β↕‌)發AFM，我們擴展到(dào)CD，布魯克的(✔✔εde)技(jì)術(shù)營銷人(rén)員(yuán)英戈施密茨λΩ☆說(shuō)，我們一(yī)直在追求越來(₹→•≤lái)越小(xiǎo)的(de)線槽幾何形狀。現(xiàn)在我們正朝著(∞φzhe)測量的(de)光(guāng)的(de)方向邁進，例如(rú)∏$σ是(shì)因為(wèi)離(lí)光(guāng)‍¥λ¶照(zhào)明(míng)而導緻的(de)具體(tǐ)線光 ↔σ★(guāng)。所有(yǒu)這(zhè)些(δδπ✘xiē)都(dōu)需要(yào)在更大(dà)的(de)背Ω♦景中可(kě)以看(kàn)到(dào)，這(zhè)會(huì)增加更多(d₹✔§uō)的(de)選擇的(de)能(néng)力≤↓✘∞，需要(yào)從(cóng)不(bù)同ε ×的(de)選項中挑選出不(bù)同的(de↑ ¶♣)能(néng)力。與過去(qù)不(bù)同，一(γ₹πyī)種尺寸不(bù)再适合所有(yǒu)↕'>♣應用(yòng)。數(shù)碼光(guāng)學首λ♥☆<席執行(xíng)官蘇博德庫爾卡尼表示，流程的(deα<♠¥)碎片化(huà)在這(zhè)裡(lǐ)發♦≤¥揮了(le)作(zuò)用(yòng)。如(rú)果有(yǒu)某種标準↑→φ&化(huà)，那(nà)麽設計(jì)我們的§δ₹δ(de)傳感器(qì)來(lái)适應它會(huì)容易得(σ≤©™de)多(duō)。但(dàn)是(shì)因為(wèi)每個(gè)≠§γ晶圓廠(chǎng)和(hé)每個(gè)OSAT×♠看(kàn)來(lái)都(dōu)在遵循自(zì)己的→♦(de)流程，這(zhè)導緻了(le)我們越來(lái)越多(duō)→Ω$的(de)排列和(hé)組合，讓我們很(hěn)難。距≈♦↓離(lí)越來(lái)越小(xiǎo)，層數‍♣¶•(shù)越來(lái)越多(duō)——φ<所有(yǒu)這(zhè)些(xiē)都(dōu)"✔在。那(nà)是(shì)給定的(de)。但(dàn)是(shì)¥‌，現(xiàn)在不(bù)同技(jì)術(shù)如γ≤(rú)何相(xiàng)互影(yǐng)響的(de)碎片化∑•★®(huà)正在導緻我們地(dì)區(qū)的(de)混亂和(δ↑hé)混亂。

這(zhè)些(xiē)未來(lái)技(jì)術(shù)會(huì)£÷發生(shēng)并不(bù)完全确定。

開(kāi)始關注 X 針技(jì)術(shù✘‌)是(shì)特别混合鍵合因為(wèi)，無論是(shìγ←≤)關鍵對(duì)還(hái)是(shì)在對(duì)偶看(kàn)‍"到(dào)——如(rú)果凸點，人(r♠★én)物(wù)內(nèi)有(yǒu)任何輪廓或有(yǒu)機(≤₩jī)殘留物(wù)，這(zhè)會(huì)導緻問(wèn)題，因為(wèi♣←)阻力會(huì)增加，走上(shàng)創新檢驗産品管理(lǐ)總←×監戴蒙仔說(shuō)。我曾與一(yī)個(gè)€∑&混合鍵合客戶討(tǎo)論過這(zhè)個(•±gè)問(wèn)題，他(tā)們認為(wè&♥↓¶i)X射線，IR和(hé)超聲波技(jì)術(shù)都(dōu)很(hěn"β)重要(yào)，但(dàn)他(tā)們擔心X會(huì)✘→®♠磨損材料，與傳統檢測技(jì)術(shù)相(xiàng)比，是(shì)慢&♠(màn)點。紅(hóng)外(wài)線替代方案是(shì)紅(h€™§​óng)外(wài)線檢測，它不(bù)能(nβ>★♦éng)頂部看(kàn)穿金(jīn)屬，以及從(cóng)它那(nà∑€≈)裡(lǐ)看(kàn)到(dào)的(de)反射和(h®&é)攻擊問(wèn)題。
芯片制(zhì)造商的(de)最嚴重的(de)問(wèn)題是(s'→£hì)一(yī)個(gè)應用(yòng)的(de)芯片和(hé)封裝壽命，在→"汽車(chē)或工(gōng)業(yè)等關鍵安全的(de)情況下(xià)， γ這(zhè)些(xiē)芯片還(hái)必須在某個(gè✔σ₩)時(shí)候的(de)環境中運行(xíng)。

PATERAS指出，從(cóng)最初的(d<π∞e)架構一(yī)直延伸到(dào)該領域>λ×。您需要(yào)冗餘，需要(yào)雙鎖步處理(lǐ)器(★☆€>qì)，并且需要(yào)監控所有(yǒu)這(zhè)些(xiē)活≥✘動。這(zhè)将是(shì)一(yī)個(gè©♥♣)要(yào)求。二十年(nián)前，人(rén)們說(shuō)他(tδ¶βā)們沒有(yǒu)DFT的(de)空(kōng)間(jiān)♠™★，或者正在經營一(yī)家(jiā)企業(yè)。現(xiàn)在是(shδ≤∞ì)沒有(yǒu)人(rén)提供的(de)東(dōng)西(xī)，很(hě׶≥®n)多(duō)人(rén)都(dōu)将擁有₩£(yǒu)其智能(néng)芯片中。在某些(xiē)情況下(xià)，它‌≈ε≈甚至可(kě)以占用(yòng)面積的(de) 10% φ↓到(dào) 20%。
片上(shàng)監控是(shì)測試，檢驗和(hé)計(jì)量'φ☆★的(de)擴展。對(duì)于那(nà)些(xiē)壽命長(cháng≠₽)的(de)芯片或衍生(shēng)芯片♥☆‍，它還(hái)提供了(le)一(yī)個(g×Ωα è)潛在的(de)設計(jì)和(hé)制(zhì)✔π$±造循環，以避免未來(lái)出現(xiàn)問(wèn±∏☆)題。這(zhè)在汽車(chē)等市(shì)場(chǎng)中尤為(w$>èi)重要(yào)，但(dàn)由于這(zhè)些(→ xiē)設備是(shì)因此的(de)，并且涉及模拟和(☆♣hé)數(shù)字芯片，變得(de)更加複雜(zá)。

這(zhè)在支持中變得(de)更加複雜(zá)，∏≠包括選項的(de)數(shù)量，以及各種芯片之間(←♥♣jiān)的(de)交互作(zuò)用(yòng)。© 

流程的(de)複雜(zá)性被推向了(l≠±←e)下(xià)遊， PDF解決方案業(©↔♣→yè)務開(kāi)發經理(lǐ)兼單一(yī)←φ↔‌設備跟蹤工(gōng)作(zuò)組負責人(rén)戴夫·亨特利說(shuōφ>≥)，将所有(yǒu)這(zhè)些(xiē)與互連結合在一(yī)起的(de)✔©♣♦組裝部分(fēn)正在成為(wèi)整體(tǐ)性能(néng)的(de)重β♦♠•要(yào)貢獻者。但(dàn)是(shì)如(rúα♥α✔)果你(nǐ)不(bù)能(néng)保證設←£♣ 備的(de)性能(néng)，那(nà)麽如(rú)果你(nδ$↔₹ǐ)這(zhè)樣展開(kāi)設備的(de)性能(néng)或就(jiù§≈)很(hěn)接近(jìn)。這(zhè)就(jiù)是(shì∞≈©)數(shù)據分(fēn)析适合的(de)地(dì)方，并且圍繞這(zε hè)種方法在行(xíng)業(yè)中形成了(le)一(yī)→‌些(xiē)新的(de)聯盟。Advantest 最近(jìn)與 PD$ ∞αF 解決方案的(de)交易就(jiù)是(shì)一↑✔↑∑(yī)個(gè)很(hěn)好(hǎo)↑ 的(de)例子(zǐ)。

PDF 解決方案擁有(yǒu)大(dà)量數<π₹'(shù)據交換（DEX）網絡，所有(yǒu)這(zhèλ$)些(xiē)數(shù)據都(dōu)已經通(tōng)過這™¥☆★(zhè)些(xiē) DEX 網絡流通(tōng)，Adva¥£§€ntest 的(de) Schaub 說(shuō)，我們正∑♥δ☆在整個(gè)産品鏈中添加計(jì)算(suàn)功能(néng)，您現(x∏≤iàn)在可(kě)以将這(zhè)兩個(gè)對(duì)≤←←≈象聯系我們。他(tā)們真的(de)很(hěn)互補。我們✔>δ₹非常擅長(cháng)，而PDF解決方案在雲中非常擅長(cháng)≤≥。你(nǐ)需要(yào)真正的(de)。你(nǐ)需要(yào)在÷$‌邊界和(hé)雲端運行(xíng)，如(rú)果你(nǐ)将他(tā)們連ε¶接起來(lái)，那(nà)麽你(nǐ)就(j₩$iù)可(kě)以讓它們相(xiàng)互提供信息并改進模型δγ。

其他(tā)成本和(hé)選項

對(duì)于特定市(shì)場(chǎng)中€$©÷的(de)特定芯片設計(jì)，所有(yǒu)部分(fēn®∏§)如(rú)何組合可(kě)能(néng)有÷  (yǒu)很(hěn)多(duō)，與測試、測試和‍ ↓(hé)檢查相(xiàng)關的(de)成本可(kě)能(néng×₽​')會(huì)有(yǒu)很(hěn)大(dà)差異。例如(rλ♦↓ú)，OSAT 成本包括設備、人(rén)員(yuán)、實驗室操​α₹¥作(zuò)（建築、電(diàn)力）和(hé)一(yφ₩© ī)些(xiē)數(shù)據收集。半導λ☆體(tǐ)公司與 OSAT 合作(zuò)♣ 設計(jì)測試、數(shù)據分(fēn)析和(hé)分↓∑®✘(fēn)析數(shù)據的(de)人(rén)員(yuán)成本、移動數(₹✔®$shù)據和(hé)産品的(de)成本、OSAT 服務的(de×↑ )使用(yòng)以及測試所需的(de)時(shí)間(ji♠ ₽₩ān)。如(rú)果籌碼不(bù)通(tōng)過≥±€，成本會(huì)上(shàng)升，有(yǒu)時(sh≠"í)如(rú)果通(tōng)過但(dàn)在現(xiàn)場(chǎn π•αg)失敗，成本會(huì)更高(gāo)。過去(qù)，這(z±≥÷hè)些(xiē)步驟中的(de)許多(duō)步驟都(dōu)得(de)到(λ→dào)了(le)很(hěn)好(hǎo)的(de)定義。這¶β∑(zhè)已不(bù)再是(shì)這(zhè)種情況。除&>了(le)已經存在多(duō)年(nián)的(de)各種♥∑×芯片之外(wài)，更新的(de)設計(jì)還(hái)增加 ₩"了(le)測試要(yào)求。他(tā)們之中：

3D設備測試，包括四個(gè)測試流程步驟
小(xiǎo)芯片
系統級芯片
混合信号設備，包括毫米波設備
先進性

大(dà)型人(rén)工(gōng)智能(néng)芯片，通(tōng)常≤↓達到(dào)或超出标線的(de)限制(zhì)。

特别是(shì)人(rén)工(gōng)智能(néngπ★☆α)芯片是(shì)另一(yī)個(gè)測試挑戰。此★∏σ外(wài)，縮放(fàng)問(wèn)題繼續增加。缺陷會(huì)¥ε随著(zhe)高(gāo)級節點的(de)增加而增加，而不(bù)僅>Ω僅是(shì)一(yī)次一(yī)個(gè)∞ 。多(duō)個(gè)缺陷同時(shí)發生(sh ♦α ēng)是(shì)正常的(de)。有(yǒu)時(shí)，看≈¥(kàn)似單一(yī)的(de)缺陷卻掩±¶蓋了(le)多(duō)個(gè)缺陷。Cadence的(de)的✔'σ(de)高(gāo)級軟件(jiàn)工(gōng)程經理↓♦§(lǐ) Sameer Chillarige在 Eε★‍↓TS2021 演講中說(shuō)，這(zhè)又(yòu)✘γ≈'會(huì)導緻錯(cuò)誤的(de)掩飾和(hé)強化(huà)← ​±。對(duì)所有(yǒu)可(kě)能(néng)'€¥的(de)故障組合使用(yòng)故障模拟将花(huā)費(f≥♥©èi)時(shí)間(jiān)。還(hái)有(yǒδ↑u)降低(dī)成本的(de)策略。在測試，并行(xíng)測試已提高(β<gāo)測試方面的(de)一(yī)種方法。但(dàn)是ΩΩφ¥(shì)，如(rú)果芯片出現(xiàn)↓∏π•故障，可(kě)以通(tōng)過一(yī)些(xiē)分 <¥(fēn)析數(shù)據更準确、更準确的(de)地(dì)進♠€行(xíng)診斷，并且可(kě)以改進改進測δ↔₽試技(jì)術(shù)的(de)設計(jì)，例如♥✔ ↑(rú)壓縮線長(cháng)和(hé)改進掃描訪問(wèn)。

診斷問(wèn)題，在定日(rì)期計(jì)算(suàn)硬≤∏÷∏件(jiàn)上(shàng)出故障設備的(de)數(shù)量，尤↔☆其重要(yào)，因為(wèi)必須診斷出故障問(wèn)題，并處理(π→εΩlǐ)數(shù)據以找出導緻故障的(de)系統問(wèn)題。這(‍<zhè)種方法被稱為(wèi)體(tǐ)積診斷方法， Chillari​ ®•ge說(shuō)，為(wèi)了(le)在批量診斷方法€α中實現(xiàn)高(gāo)吞吐量，我們的(de)客戶多(duō)年••✘(nián)來(lái)一(yī)直在分(fēn)布式農(nóng)場(c×✔♥€hǎng)上(shàng)運行(xíng)診斷作(zuò)業(yè)‍δ>。然而，随著(zhe)設計(jì)尺寸的(de)增加、先進故障模型的(de∑♠ ∑)引入、壓縮比、診斷運行(xíng)時(shí)間(jiān)和(hé)必須增 ✘÷加內(nèi)存消耗，診斷工(gōng)具必須增加。‍¶γ或者為(wèi)了(le)保持智能(néng)，診斷工(gōng)具必須增™±≥→加。或者為(wèi)了(le)滿足智能(néng)需求，增加用(yò•‍₽$ng)戶的(de)計(jì)算(suàn)資源。

結論

可(kě)靠性成本不(bù)再像過去(q×"$→ù)那(nà)樣細分(fēn)，提高(gāo)可(kě)÷ ₩靠性的(de)努力從(cóng)架構和(hé)設計(jì)測試♦±₹♥藍(lán)圖中的(de)設計(jì)流程的(de)前端開(k←✔α§āi)始，并在芯片，封裝或系統的(de)整個(gè) "↕生(shēng)命周期中持續進行(xíng)。各個(gè)部分(fēn§↓★ )如(rú)何組合将因市(shì)場(chǎng)、設計(jì)以及該芯片Ω₽♥或作(zuò)為(wèi)總系統芯片開(kāi)發成本的(d≠≈e)原因，在安全和(hé)關鍵任務中應用(yòng)中保證的(de)成本總是♣↓(shì)會(huì)增加。但(dàn)作(zuò)為(wèi)總系π$σ統成本。這(zhè)些(xiē)數(shù)字可(kě)能§$(néng)有(yǒu)很(hěn)大(dà)的(de)不(bù)同。我∞'們的(de)想法是(shì)删除跨設備的(de)固定成本，并在→≈'δ所有(yǒu)設備上(shàng)的(de)分(fēn)攤銷售成本™♣≤∞，Chill 說(shuō)。但(dàn)是(shì)，這(zh$₩è)對(duì)不(bù)同的(de)公司和(h‌∞é)應用(yòng)程序的(de)存在與他(tā)們實現(xi ♥àn)實現(xiàn)的(de)目标有(yǒu)關。