确保芯片的(de)可(kě)靠性變得(de)越來(lái)越複雜✔≠♠↑(zá)，成本也(yě)越來(lái)越高(gāo)，從(cóng)左移到(d♣§ào)設計(jì)周期，右移到(dào)現(xiàn)場(c∑÷hǎng)。但(dàn)這(zhè)些(xiē)成本也(yě)變得(de♠γ®)越來(lái)越難以定義和(hé)跟蹤，根據工(gōng)藝節點，封裝技₹≥(jì)術(shù)、市(shì)場(chǎng)展示以及使用(yò±>±σng)的(de)錄音(yīn)廠(chǎng)或OSAT，從(có✘&Ωng)一(yī)種設計(jì)到(dào)下(xià)一(yī)種設計(jì)<•✘♣很(hěn)多(duō)。

随著(zhe)芯片設計(jì)和(hé)組裝方式的(de)選擇數¥≈(shù)量增加，将可(kě)靠性注入設×™←計(jì)到(dào)制(zhì)造流程≥®₽和(hé)制(zhì)造後監控的(de)方式也(y§∑ě)在增加。所有(yǒu)這(zhè)些(xiē)在有(yǒ∞₩‌u)效性和(hé)成本方面都(dōu)有(yǒu)權衡，并且可(kě)‍β≤能(néng)性遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出傳統的(de)1 指标，擴εΩ§展到(dào)安全等領域。過去(qù)，這(zhè)些(xiē)功能 • (néng)中的(de)許多(duō)都(dōu)被分(fēn)割成定義明(∏$ ↓míng)确的(de)孤島，其中的(de)成本相(xiàng)對(duì✘±↕)容易理(lǐ)解。例如(rú)，從(cóng)1990年(niá←₩₹←n)代後期到(dào)的(de)finFET的(∑φβ☆de)推出，測試成本僅為(wèi)本世紀的(de)牛頓設計(jì)制(zhì• )造狀語從(cóng)句：預算(suàn)的(de)2％。但(dàn₩Ω<)随著(zhe)谷歌(gē)、Facebo↓α♦ ok 和(hé)蘋果系統商現(xiàn)在開(♠‍₩kāi)發自(zì)己的(de)定制(zhì)芯片 ∞¶×和(hé)系統，對(duì)于經濟公式了(le)變化(huà)。長(c¥₽háng)大(dà)了(le)高(gāo)昂中的(de)每家(j•✔↔iā)公司的(de)标簽。這(zhè)些(±™xiē)公司以及更多(duō)的(de)公司，新的(de)芯片的(de)小(x∏↔→iǎo)尺寸的(de)展示，和(hé)大(dà)腿将在出現(xiàn)故障時↕₹£"(shí)的(de)責任範圍內(nèi)進行(x∑€↑íng)分(fēn)析。芯片在或封裝的(d→'e)預計(jì)使用(yòng)壽命內(nèi)使‌≤→用(yòng)來(lái)自(zì)芯片或封裝內(nèi)÷σ€部的(de)數(shù)據隻會(huì)增加定 σ價混亂。用(yòng)于監控熱(rè)量，電(diα•∑←àn)活動和(hé)各種類型噪聲的(de)芯片內₩γ‍ (nèi)，封裝和(hé)系統內(nèi)傳感器(qì)依賴于數(shù)據比Ω ∑<較，在某些(xiē)情況下(xià)是(shì)在多(d✔₹•uō)設備級别。這(zhè)也(yě)為(¶₩wèi)其他(tā)類型的(de)數(shù)據打開(kā>•☆&i)了(le)大(dà)門(mén)，以識别和(hé)跟蹤電(diàn)₽☆路(lù)故障、潛在缺陷的(de)影(yǐng)響，可(kě)能(néng)<Ω≠會(huì)防禦網絡攻擊的(de)攻擊活動。愛( ₽≠ài)德美(měi)國(guó)技(jì)術(shù)和(hé)戰略∑δ¶副總裁基思·紹布表示，這(zhè)一(yī)切因行(xíng)業(♠★γ↑yè)而異，也(yě)因應用(yòng)而異 γ★。一(yī)些(xiē)行(xíng)業(yè)不(¥ §bù)想騰出空(kōng)間(jiān)，電(diàn)子(z€↓≥ǐ)郵件(jiàn)不(bù)想也(yě)。增加成本但₹•→(dàn)你(nǐ)必須權衡解決問(wèn)題的(de)成本，因為(wè↔↔Ωi)在這(zhè)些(xiē)市(shì)場(ch< ǎng)中，設備架構變化(huà)如(rú)此¥↕‌π之快(kuài)。

更小(xiǎo)、更慢(màn)、更貴

性能(néng)力，即在新工(gōng)藝節Ω♦✔點上(shàng)、檢查和(hé)測量設備變得(•  de)越來(lái)越困難。有(yǒu)興趣‌¥∞，更難讓測試保持适合的(de)接觸。這(zhè)更豐富的(de)設備λ÷來(lái)構建、處理(lǐ)和(hé)提取數(shù)據，并在所有✘→"(yǒu)數(shù)據不(bù)存在的(de)情況下(xi<​à)進行(xíng)高(gāo)度敏銳的(de)>Ω÷∑感知(zhī)。同時(shí)，該設備需要(yào)在€↑♥₽其他(tā)節省的(de)情況下(xià)進行(xí↔> ng)攤銷。如(rú)果舊(jiù)的(de)，完全折σ€→∏舊(jiù)的(de)設備可(kě)以完成這(zhè)項工($‌ gōng)作(zuò)，通(tōng)常假設測試成本較低(dī)。但(dàn)×δ '是(shì)，如(rú)果新方法可(kě)以取代舊(jiù)設備完成的(de)  §某些(xiē)步驟，或者更快(kuài)地(dì)将芯片通(tōngγ₩÷π)過安裝工(gōng)廠(chǎng)，< ∑則需要(yào)将其計(jì)入總成本。新設備可(kě)以随著(zhe)時• (shí)間(jiān)的(de)升級如(rú)果，經銷商公式也(yě)需要¶≤≤(yào)實現(xiàn)這(zhè)一(yī§Ω)點。成本是(shì)（測試）系統制(zhì)造，我們因此必  須确保該系統是(shì)未來(lái)系統的(de φ♠)， FormFactor業(yè)務部總裁兼總Ω∏經理(lǐ)Jens Klattenhoff說(α‌shuō)，系統副年(nián)齡通(tōng)常為(wèi)15年(niá&₹n)，但(dàn)在15年(nián)，測量要(yào)求發生(shēng)∑♥重大(dà)變化(huà)。您必須确保根據五‍↕γ年(nián)後可(kě)能(néng)出現(xiàn)的(de)這(zhè)σ✘✔些(xiē)系統。這(zhè)需要(yào)一(yσ¶≈ī)個(gè)可(kě)視(shì)化(huà)的(de)平台，這(zhè)樣☆✘♣£我們才能(néng)專注于應用(yòng)層。自(zì"σ )動化(huà)需要(yào)自(zì)動化(hu™÷à)，我們現(xiàn)在需要(yào)能(néng)夠進行(↓ ™¶xíng)修改了(le)。大(dà)量能(néng)量，從(cóng)自(zì ​)動溫度控制(zhì)和(hé)重整開(kāi)始。

檢查也(yě)是(shì)如(rú)此。€σ™≠今天晶圓廠(chǎng)的(de)真正主力的(de)英文(wén)光<↓&₩(guāng)學檢測。但(dàn)随著(zhe)每個(gè)新工ε♦ (gōng)藝節點的(de)特征變得(de)更小(xiǎo)，并且随著(zγ±↕he)密度的(de)增加，使用(yòng)現(xiàn)₽☆有(yǒu)的(de)檢測技(jì)術(shù)變得(de)更¥>加困難，因為(wèi)分(fēn)辨率和(hé)吞吐量都(dō↑ €↓u)有(yǒu)限。存在用(yòng)于更αγ精細檢查的(de)技(jì)術(shù)，但(dàn)需要(®σyào)更多(duō)時(shí)間(jiān)。例如(rú)>↑£，電(diàn)子(zǐ)束檢測比光(guān‍↔≤¥g)學檢測具有(yǒu)更好(hǎo)的(de)分(>₽fēn)辨率。它的(de)靈敏度低(dī)至1β₽♦"nm的(de)，但(dàn)比光(guāng)學慢₽‍™♠(màn)得(de)多(duō)。
更複雜(zá)的(de)是(shì)，建立了( •∏←le)新西(xī)蘭的(de)數(shù)量和(hé)缺陷率可(kě✘☆↔•)能(néng)需要(yào)更多(duō)的(de"™)檢查。在某些(xiē)市(shì)場(chǎng)中，可(kě)能(né£&π≈ng)隻檢查本地(dì)人(rén)，而在其他(tā)情況下(xià)，σ®δ‌可(kě)能(néng)會(huì)随機(jī)調查自(zì)己的(£  de)本地(dì)。在其他(tā)市(shì)場(chǎng)，例如✘‌(rú)汽車(chē)或醫(yī)療，對(du↕€≠$ì)可(kě)靠性的(de)強調可(kě ↕)能(néng)需要(yào)更深入的(de)檢查和(hé)更多(du↑∞ō)的(de)抽樣。為(wèi)此，芯片制(zhì☆•↔♣)造商可(kě)以使用(yòng)光(guāng)學或電÷φ₽(diàn)子(zǐ)束檢測。它還(hái)可(∞±kě)能(néng)需要(yào)更嚴格的(de)規格來(lái)降低(dī ¶σ)裕度，從(cóng)而以不(bù)同的(de)方式降低(dī)成↔↔本，就(jiù)是(shì)這(zhè)計(jì)量σγ學适合這(zhè)張圖産品的(de)地(dì)方。測試和(hé♦"')檢測中普遍存在的(de)趨勢同樣适用(y≠$òng)于計(jì)量學，使用(yòng)原子(zǐ)力顯微☆Ωπ(wēi)鏡（AFM）等技(jì)術(shù)和(☆​"×hé)CD-SAX等未來(lái)技(jì)術(shù)使用(y©∑òng)X鍵源測量波動變化(huà)。

以原子(zǐ)力顯微(wēi)鏡為(wèi)例。AFM在包裝中起著(zh"© Ωe)關鍵作(zuò)用(yòng)。我們正在進行(xíng↕λ)的(de)一(yī)項關鍵測量是(sh¥§•÷ì)焊盤周圍的(de)所有(yǒu)坡度和(hé)局部地(dì)形，所有(yǒ>γ u)這(zhè)些(xiē)都(dōu)會(huì)影(yǐng)響粘合能(n☆σδ"éng)力，布魯克的(de)高(gāo)級應®​€用(yòng)科(kē)學家(jiā)肖恩手說(shuō  &₹)。 使用(yòng)AFM，我們通(tō♥λ•&ng)常在整個(gè)晶圓的(de)不(bù)同芯∏®✘♦片和(hé)裸片上(shàng)檢查大(dà)約50微(wēi)米"σφΩ的(de)區(qū)域。關鍵應用(yòng)之一(yī)是(shì)查看(kà‍≈n)頂線粗糙度-能(néng)夠将這(zhè)些(xiē)印刷品中的(ε∏≥de)斷線和(hé)缺陷與随後的(de)缺陷相(xiàng)關聯。使¥★♣用(yòng)AFM還(hái)用(yòng)于安裝設備上∞¥ε(shàng)的(de)特殊圖案化(huà)問(wèn)題✔↓σ¶。使用(yòng)AFM，我們可(kě)以在通(tōng)過外(wài)部的(₹×de)不(bù)同芯片和(hé)裸片上(shàng)檢測大(d←¶à)約50微(wēi)米的(de)區(qū)域。關鍵應✔®用(yòng)一(yī)個(gè)是(shì)查看(kàn)頂→&∏≠線問(wèn)題。 ——能(néng)夠将這(zhè)些(xi  ☆ē)印刷品中的(de)斷線和(hé)缺陷與後來(lái)的(§βde)缺陷相(xiàng)關聯。但(dà'©≠n)随著(zhe)成本的(de)增加，設備也(yě)正在φ™擴展到(dào)其他(tā)領域，以提高(gāo)投資♣±回報(bào)。

傳統上(shàng)，我們一(yī)直在為(wèβ∏÷i)深度，粗糙度開(kāi)發AFM，我們擴展到(dào)CD，布魯克的(de¶× )技(jì)術(shù)營銷人(rén)員(yuán)​♠英戈施密茨說(shuō)，我們一(yī)直在追求越來(lái)越小(Ω¥xiǎo)的(de)線槽幾何形狀。現(xiàn)在我們正∞ε€朝著(zhe)測量的(de)光(guāng)的↔ "(de)方向邁進，例如(rú)是(shì)因為(wèi)離×≥™(lí)光(guāng)照(zhào)明(míng)而導緻的(de)α 具體(tǐ)線光(guāng)。所有(yǒu)這(zhè)些(xiē)都(d¶​✔ōu)需要(yào)在更大(dà)的(de)背景中可(kě)以看(kàn)到↕₩ ₩(dào)，這(zhè)會(huì)增加更多∞π≥✘(duō)的(de)選擇的(de)能(néng)力•∑ ，需要(yào)從(cóng)不(bù)同的(de)選項中挑選出不(b₩↕φγù)同的(de)能(néng)力。與過去(qù)不(bù)同，一(yī)種≤★<©尺寸不(bù)再适合所有(yǒu)應用(yòng)。數(shù)碼光(guā​‌↔σng)學首席執行(xíng)官蘇博德庫爾卡尼表示，流程的(♥÷Ωde)碎片化(huà)在這(zhè)裡(lǐ)發揮了(le)作(zuò)用("↓♦yòng)。如(rú)果有(yǒu)某種标準化(∏≥↓huà)，那(nà)麽設計(jì)我們的(de)傳感器(qì)來(l±Ω ©ái)适應它會(huì)容易得(de)多(d₽↔≠'uō)。但(dàn)是(shì)因為(wèi)每個(gè)晶圓廠(c©‍∏hǎng)和(hé)每個(gè)OSAT看(kàn)來(láiβ® )都(dōu)在遵循自(zì)己的(de)流程，這(÷&ε©zhè)導緻了(le)我們越來(lái)越多(duō)的(de)排列和(h>€≈±é)組合，讓我們很(hěn)難。距離(lí)越σ×≠γ來(lái)越小(xiǎo)，層數(shù)越來(l∑π₹ái)越多(duō)——所有(yǒu)這(zhè)些(xiē)都(dōu)±∞β↓在。那(nà)是(shì)給定的(de)。但(dàn)是(shì)，現(xπ∞≠≤iàn)在不(bù)同技(jì)術(shù)如(rú)何相( €>xiàng)互影(yǐng)響的(de)碎片化(huà)正在導緻我們地(dì)→§∑‌區(qū)的(de)混亂和(hé)混亂。

這(zhè)些(xiē)未來(lái)技(jì)§®✔術(shù)會(huì)發生(shēng)并不(bù)↔≤≈完全确定。

開(kāi)始關注 X 針技(jì)術(s≥¶©hù)是(shì)特别混合鍵合因為(wèi)，α✘α無論是(shì)關鍵對(duì)還(hái)是(sh"‌ì)在對(duì)偶看(kàn)到(dào)——如(rú↔✘)果凸點，人(rén)物(wù)內(nèi)有$↑(yǒu)任何輪廓或有(yǒu)機(jī​≈)殘留物(wù)，這(zhè)會(huì)導緻問(wèn)題，因為(w₽'èi)阻力會(huì)增加，走上(shàng)創新檢驗産品管理(lǐ)總>π®♦監戴蒙仔說(shuō)。我曾與一(yī)個(gè)混合鍵合客∑×π✔戶討(tǎo)論過這(zhè)個(gè)問(wèn)題，✘¶©σ他(tā)們認為(wèi)X射線，IR和(hé)超聲波技(πεjì)術(shù)都(dōu)很(hěn)重要(yà​×o)，但(dàn)他(tā)們擔心X會(huì)磨損✘←材料，與傳統檢測技(jì)術(shù)相(xiàng)比‍σ，是(shì)慢(màn)點。紅(hóng)外(wài)線替代方案是(sh   ì)紅(hóng)外(wài)線檢測，它不(bù)能(nΩ$γ₽éng)頂部看(kàn)穿金(jīn)屬，以及從(cón‍±g)它那(nà)裡(lǐ)看(kàn)到(d☆↑$ào)的(de)反射和(hé)攻擊問(wèn)題。↓ε
芯片制(zhì)造商的(de)最嚴重的(de)問(wèn)題↓‌☆是(shì)一(yī)個(gè)應用(yòng)的(de)芯片和(hé)封裝壽∑∏命，在汽車(chē)或工(gōng)業(yè)等關鍵安全的(d≥☆φ↑e)情況下(xià)，這(zhè)些(x♠×iē)芯片還(hái)必須在某個(gè)時(shí)候的(de)σ "ε環境中運行(xíng)。

PATERAS指出，從(cóng)最初的(de←♥∞)架構一(yī)直延伸到(dào)該領域。您需要(yào)冗餘，需要(yà÷α≥εo)雙鎖步處理(lǐ)器(qì)，并且需要(yào)監控所有¥βΩΩ(yǒu)這(zhè)些(xiē)活動。這(zhè)将是(shì★•∑)一(yī)個(gè)要(yào)求。二十年(ni&€∏án)前，人(rén)們說(shuō)他β₽←≤(tā)們沒有(yǒu)DFT的(de)空(≥♥→>kōng)間(jiān)，或者正在經營一(yī)家(jiā)企業(yè)。現(÷§©‍xiàn)在是(shì)沒有(yǒu)人(rén)提供的(de)東(dō®✘ng)西(xī)，很(hěn)多(duō←←Ω←)人(rén)都(dōu)将擁有(yǒu)其智能(néng)芯片&♣中。在某些(xiē)情況下(xià)，它甚至可(↓≥kě)以占用(yòng)面積的(de) 10% 到(dào) 20%。
片上(shàng)監控是(shì)測試，檢驗♥λ和(hé)計(jì)量的(de)擴展。對(duì)于那(nà)✔ 些(xiē)壽命長(cháng)的(de)芯片或衍生(shēn'α±g)芯片，它還(hái)提供了(le)一(yī €)個(gè)潛在的(de)設計(jì)和(hé)制(zhì☆ε)造循環，以避免未來(lái)出現(xiàn)問(wèn)題。這(zhè↓∞ €)在汽車(chē)等市(shì)場(chǎng)中尤為(wèi)重要(yào)σ↕•，但(dàn)由于這(zhè)些(xiē)設備是(shì)因此的(de)，并♥®且涉及模拟和(hé)數(shù)字芯片，變得(de)更加複雜(zá)。

這(zhè)在支持中變得(de)更加複雜(zá)α™α，包括選項的(de)數(shù)量，以及λ✘各種芯片之間(jiān)的(de)交互作(zu↕δò)用(yòng)。

流程的(de)複雜(zá)性被推向了(le)下(xià)遊， PDF解決→ $方案業(yè)務開(kāi)發經理(lǐ)兼單 £一(yī)設備跟蹤工(gōng)作(zuò)組負責人(rén)戴夫·亨特利←ελ★說(shuō)，将所有(yǒu)這(zhè)些(xiē)與互連結合在一  (yī)起的(de)組裝部分(fēn)正在成為(wèi★×)整體(tǐ)性能(néng)的(de)重要(yào)貢獻者。但(dàπ✔n)是(shì)如(rú)果你(nǐ)不(bù)能(néng)保證設備的(&$‍de)性能(néng)，那(nà)麽如(rú)果你(nǐ)這(zhè)樣展開✘↔‌♣(kāi)設備的(de)性能(néng)或就(jiù)很(hěn)≈♥ φ接近(jìn)。這(zhè)就(jiù)是(sh €ì)數(shù)據分(fēn)析适合的(de)地(dì)方，并且圍繞這(z☆λhè)種方法在行(xíng)業(yè)中形成了(le)一(ε✘>yī)些(xiē)新的(de)聯盟。Advantest 最近(jìn)與≈‌ PDF 解決方案的(de)交易就(jiù)是(shì)¥∞↑一(yī)個(gè)很(hěn)好(hǎo)的(de)例子(zǐ)★ ÷‌。

PDF 解決方案擁有(yǒu)大(dà)量數(sh§β→∞ù)據交換（DEX）網絡，所有(yǒu)這(zhè)些(xiē)數(shù)∞&≥據都(dōu)已經通(tōng)過這(zhλ≥¶è)些(xiē) DEX 網絡流通(tōng)，Advantest 的(de)÷π¶ Schaub 說(shuō)，我們正在整個(gè)産品鏈中添加£φ計(jì)算(suàn)功能(néng)，您現(x₽₽₽iàn)在可(kě)以将這(zhè)兩個(gè)對(duì)象聯→  系我們。他(tā)們真的(de)很(hěn)互補。我們非常•±‍擅長(cháng)，而PDF解決方案在雲中非常擅γ±" 長(cháng)。你(nǐ)需要(yào¶↔☆←)真正的(de)。你(nǐ)需要(yào₽→σ)在邊界和(hé)雲端運行(xíng)，如(rú)果你(nǐ)将他(t€♥≤§ā)們連接起來(lái)，那(nà)麽你(n✘÷‍ǐ)就(jiù)可(kě)以讓它們相(xiàng)互提供信息并≥π改進模型。

其他(tā)成本和(hé)選項

對(duì)于特定市(shì)場(chǎng)中的(de)特定★→芯片設計(jì)，所有(yǒu)部分(fēn)如(r γ​ú)何組合可(kě)能(néng)有(yǒu)很(hěn)多(duō)>↑§，與測試、測試和(hé)檢查相(xiàng)關的(de)成本可(kě)能↔Ω$(néng)會(huì)有(yǒu)很(hěαπn)大(dà)差異。例如(rú)，OSAT 成本包括設備、人(r•λén)員(yuán)、實驗室操作(zuò)（建築、電(diàn)力）和™™(hé)一(yī)些(xiē)數(shù)據σ✘ 收集。半導體(tǐ)公司與 OSAT 合作(zuò)設計(jì)測試÷‍、數(shù)據分(fēn)析和(hé)分​₹(fēn)析數(shù)據的(de)人(rén)員(yuán)成 €×本、移動數(shù)據和(hé)産品的(de)成本、OSAT 服務的(de)使↕≈®用(yòng)以及測試所需的(de)時(shí)間(jiān)。如(rú)₩‍∑™果籌碼不(bù)通(tōng)過，成本會(huì)上(shàng)升，有×™↑(yǒu)時(shí)如(rú)果通(tōng)過但(π​→dàn)在現(xiàn)場(chǎng)失敗，成本會(huì)更高(gāo₹<<)。過去(qù)，這(zhè)些(xiē)±&β步驟中的(de)許多(duō)步驟都(dōu)得(de)到(dào)了(le$€ε)很(hěn)好(hǎo)的(de)定義。這(zhè)已‍♣♦不(bù)再是(shì)這(zhè)種情況。除了(le)已經存在多(du↑¥÷ō)年(nián)的(de)各種芯片之外(wài)，更新的(de§δ ↕)設計(jì)還(hái)增加了(le)測試要(yào)σ©求。他(tā)們之中：

3D設備測試，包括四個(gè)測試流程步驟
小(xiǎo)芯片
系統級芯片
混合信号設備，包括毫米波設備
先進性

大(dà)型人(rén)工(gōng)智能(néng)芯片，通(tōng)常達φ 到(dào)或超出标線的(de)限制(zhì)。

特别是(shì)人(rén)工(gōng)智能¥ (néng)芯片是(shì)另一(yī)個(gè)測試挑戰。此外(wàΩ‍πi)，縮放(fàng)問(wèn)題繼續增加。缺陷會(h>∞₽€uì)随著(zhe)高(gāo)級節點的(de)增加ε>≈₩而增加，而不(bù)僅僅是(shì)一(yī)次一(yī)✘™個(gè)。多(duō)個(gè)缺陷同時(•≥shí)發生(shēng)是(shì)正常的(de)。有(yǒu)時(shλ¶í)，看(kàn)似單一(yī)的(de)缺↑λ∑陷卻掩蓋了(le)多(duō)個(gè)缺陷。Caden∏λce的(de)的(de)高(gāo)級軟>‍★件(jiàn)工(gōng)程經理(lǐ) Sameer Chil§‍≈larige在 ETS2021 演講中說(shuō)，這(zhè)又(♠↔✘÷yòu)會(huì)導緻錯(cuò)誤的(¶↔γde)掩飾和(hé)強化(huà)。對(duì)所有(yǒu)可(kě)能(n"✘éng)的(de)故障組合使用(yòng)故障模拟将花(↕≤®$huā)費(fèi)時(shí)間(jiān)。還(hái)有(yǒ←≠∏Ωu)降低(dī)成本的(de)策略。在測試，并行(xíng)測試已提高(≥βgāo)測試方面的(de)一(yī)種方法。但(dàn↔&÷)是(shì)，如(rú)果芯片出現(xiànγ€≈π)故障，可(kě)以通(tōng)過一(yī""₹♦)些(xiē)分(fēn)析數(shù)據更準确、更準↔ε↑确的(de)地(dì)進行(xíng)診斷，并"δ且可(kě)以改進改進測試技(jì)術(shù)的($←de)設計(jì)，例如(rú)壓縮線長(chá↑♠¥ng)和(hé)改進掃描訪問(wèn)。

診斷問(wèn)題，在定日(rì)期計(jì)算(suàn)硬件₽ (jiàn)上(shàng)出故障設備的(de) →≤∏數(shù)量，尤其重要(yào)，因為± ✔(wèi)必須診斷出故障問(wèn)題，并處理(lǐ)數(✔♣δ₽shù)據以找出導緻故障的(de)系統問(wèn)題。這(βΩ∏±zhè)種方法被稱為(wèi)體(tǐ)積診斷方法， Chillar₩≤ige說(shuō)，為(wèi)了(le)在批量診斷方法中實現(xiàn)高↕λ♠♦(gāo)吞吐量，我們的(de)客戶多(duō)σ±≥年(nián)來(lái)一(yī)直在分(fēn)布式農(nónγεδg)場(chǎng)上(shàng)運行(xδ↕δ♥íng)診斷作(zuò)業(yè)。然而，随著(zhe)設計(™®α₩jì)尺寸的(de)增加、先進故障模型的(de)引入、壓縮比、診÷€™斷運行(xíng)時(shí)間(jiānΩδ)和(hé)必須增加內(nèi)存消耗，診斷工(gōng÷≈₽§)具必須增加。或者為(wèi)了(le)保持智能(nπ×♥'éng)，診斷工(gōng)具必須增加。或者為(wèi)了(le)滿足智♦≤能(néng)需求，增加用(yòng)戶的(de)計(jì)算(su♥®β↓àn)資源。

結論

可(kě)靠性成本不(bù)再像過去(qù)那(nà)樣細分(fēn)，‌♥ ∞提高(gāo)可(kě)靠性的(de)努力從(cóng)☆&αλ架構和(hé)設計(jì)測試藍(lán)圖中的(¥φde)設計(jì)流程的(de)前端開(kāi)始$↓，并在芯片，封裝或系統的(de)整個(gè)生(shēng)命周期中π 持續進行(xíng)。各個(gè)部分(fēn)如(rú)₽$'δ何組合将因市(shì)場(chǎng)、™ ↓∏設計(jì)以及該芯片或作(zuò)為(wèi)總系統芯片開(kāi)發↔​>成本的(de)原因，在安全和(hé)關鍵任務中應用σ←(yòng)中保證的(de)成本總是(shì)會≥₽(huì)增加。但(dàn)作(zuò)為(→¥¶∑wèi)總系統成本。這(zhè)些(xiē)數(shù)字可©≤(kě)能(néng)有(yǒu)很(hěn)大(dà©→)的(de)不(bù)同。我們的(de)想法是♣↔©≥(shì)删除跨設備的(de)固定成本，并在所有(yǒu)設備上(sh♠₽"→àng)的(de)分(fēn)攤銷售成本，Chill 說♦→(shuō)。但(dàn)是(shì)，這(zhè✔★☆)對(duì)不(bù)同的(de)公司和(hé)應用(yòng)程序的(d₩♣→e)存在與他(tā)們實現(xiàn)實現(δσ‍xiàn)的(de)目标有(yǒu)關。